Bonding 2025

Datum: 06.-08. Mai 2025

Ort: Auf dem Campus der TU Dresden

Auch in diesem Jahr präsentieren wir - die Detecon International am Standort Dresden - auf der größten studentischen Firmenkontaktmesse Bonding unser Schwerpunktthema Toolgestützte Netzplanung und -optimierung. Wir stellen das innovative Planungstool NetWorks vor und suchen motivierte Studierende für spannende Herausforderungen als Mitarbeitende, Masteranden und Praktikant*innen.

Wir freuen uns auf Ihren Besuch am 07. Mai 2025 an unserem Stand A3.